在日前举办的国际电路系统研讨会ISCAS2026上，华为发布半导体产业发展新原则——韬(τ)定律，跳出了一味缩小晶体管尺寸的传统方式，依靠技术创新加快信号传播、提升运行效率，为半导体行业持续演进发展打开了新空间，也为中国制造开辟新路径提供了有益借鉴。
过去60年，半导体行业一直在“做小”这条道路上狂奔。半导体行业有个著名的摩尔定律，其核心内容是：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月至24个月便会增加1倍，性能也随之提升1倍。于是，半导体行业的进步被浓缩为一个词——纳米。纳米前面的数字越小，也就是晶体管做得越小，意味着性能的飞跃。但这条路越来越难走，面临着物理极限和经济效益双重挑战，尤其到了3纳米以下，性能提升有限，成本反而暴涨，传统的几何缩微模式逐渐难以为继。
韬(τ)定律的本质是用“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”。对于这一改变打个比方：就像做三明治，几何缩微做法是平面设计的，即把面包、火腿、生菜、奶酪等所有食材在案板上排成一行，从第一片面包走到最后一片奶酪，距离较远。而τ缩微做法是三维集成的，就是把面包放在底层，火腿和生菜叠上一层，奶酪再叠一层，做成一个三明治，此时从面包走到奶酪，只需要垂直穿过去，距离大幅缩短。由此可见，几何缩微是在平面上把东西挤得更密，τ缩微则是通过垂直逻辑折叠，提升晶体管密度。
从摩尔定律到韬(τ)定律，是从空间到时间，也是从“做小”到“做快”。换个角度看，摩尔定律为何追求把晶体管做小？晶体管尺寸缩小，开关运转速度就越快；内部连线变短，信号传输效率就越快；集成度不断提高，数据流转的路径与阻碍就更少。晶体管做小的本质也是为了压缩运行时间，让速度更快。韬(τ)定律或将重新定义芯片性能的评价标准，从关注“多少纳米”到“多少时间”，从器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系成为比拼关键。
华为的实践已充分印证了韬(τ)定律的价值。从麒麟2026的实测数据来看：在同一工艺节点下，逻辑折叠技术将晶体管密度提升55%，过去大约需要3年几何缩微才能实现；CPU性能核能效提高41%，这对于功耗管控严苛的智能手机而言，具备十足的现实价值与行业意义。正是基于该定律，华为过去6年已成功设计并量产了381款芯片，预计到2031年，华为高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
韬(τ)定律的背后，是中国制造从“跟随模仿”到“定义规则”的创新升级。过去，我们习惯在别人划定的赛道上追赶，一步步缩小差距；如今，面对外部技术封锁和产业瓶颈，我们开始跳出既定框架，用系统性创新开辟新路径。这种创新模式，也不仅仅发生在半导体行业。从高铁到新能源汽车，从5G通信到光伏产业，中国制造的每一次突破，都是跳出惯性思维，基于自身优势的路径创新，重新定义竞争规则。
摩尔定律从提出到成为行业共识，历经整整10年。技术突破从来不是单打独斗，华为提出韬(τ)定律，离不开全产业链伙伴的携手探索。放眼未来，行业挑战越发复杂艰巨，单凭一家企业难以攻克所有技术难题。半导体产业已迈入协同创新的新阶段，聚力同行、开放协作，既是半导体行业破局的必然选择，也是中国制造迈向高端的必由之路。(作者：黄鑫 来源：经济日报)
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